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PCBA清洗详解三(    PCBA污染物分类)  

2017-12-27 22:34:23      点击:

PCBA上的污染物主要是 依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合,是指污染物与PCB表面之间以分子间 力相结合。通常物理键键能相对较低,一般在0.8×103~2.1×104J/mol之间。附着在 PCB上的松香、树脂、 残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合,是指污染物与PCB表面之间发生化学 反应、形成原子之间的结合,生成离子化合物或共价化合物,如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强,在(4.2~8.4)×105J/mol之间。

对于PCBA的污染物,一般分 为三大类型:

1. 极性污染物(也叫 无机污染物、离子性残留物、离子污染物)

 PCBA上的这种污染物是 在一定条件下(放在溶液中时)可以电离为带正电或负电的离子的一类物质,如卤化物、酸及其盐。不同的离子污染物在不同的溶液中会以不同的速率分离为正负离子。

在潮湿的环境中, 当电子部件加电时,极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁移,可在导体之间(如焊好的引脚之间)形成树枝状金属物质,引起导体之间的绝缘电阻下降,增加焊点或导线间的漏电流,甚至发生短路。

离子污染物主要有 以下几种:

FluxActivators 助焊剂活性剂

Perspiration汗液

IonicSurfactants离子表面活性剂

Ethanolamines乙醇胺

OrganicAcids有机酸

Plating Chemistries电镀化学物质

2. 非极性污染物(也 叫有机污染物、非离子污染物)

PCBA上的这种污染物本 身不导电,在电路板上可能相当于一个电阻(绝缘体),可以阻止或减小电流的流通。最典型的是松香本身的树脂型残渣,波峰焊中的防氧化油,贴片机或插装机的油脂或蜡,焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤 油等。这些污染物自身发粘,吸附灰尘。这些有机残留物(如松香、油脂等)会形成绝缘膜,会防碍连接器、开关、继电器等的接触表面之间的电接触,这些影响会随环境条件的变化及时间延长加剧,引起接触电阻增大,造成接 触不良甚至开路失效。有时松香覆盖在焊点上还有碍测试,特别是非极性污染物在极性污染物的配合下,还会加剧污染的程度。

离子污染物主要有 以下几种:

Rosin松香

Oils油

Greases油脂

HandLotion 洗手液

Silicone硅树脂

Adhesive胶

3. 粒状污染物

粒状污染物 通常是工作环境中的灰尘、烟雾,棉绒、玻璃纤维丝和静电粒子等在 PCB 上留下的尘埃、以 及焊接时出现的焊球或锡珠锡渣。它们也能降低电气性能或造成电短路,对电子组装产品造成危害。

粒状污染物 可以采用机械方式如高压气体喷吹、人工剥离、清洗多种方式来去除。

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